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壁厚0.15mm的波导腔体加工需多维度控制:采用液氮冷却至-196℃增加材料脆性;真空吸盘提供0.05MPa均匀吸附力;0.1mm超细微晶粒刀具以0.003mm切深进行精车。某毫米波雷达项目通过此工艺将腔体圆度控制在0.008mm,表面粗糙度Ra0.2μm,在77GHz频段驻波比优于1.15,性能超越传统铣削+焊接方案。
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